2025：中国半导体设备突破与投资机会

近期，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”宣布应用测试，这一消息令整个产业为之振奋。

2025年对中国半导体设备行业而言是动作频频的一年。资金涌入、技术取得突破、新玩家纷纷入场。

新年伊始，大基金三期在2025年1月向国投集新、华芯鼎新两只基金分别注资710亿元、930亿元，重点支持晶圆制造、设备材料及AI相关领域。根据规划，基金将推动光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节的国产化，并加大对先进封装、HBM存储等技术的投资力度。

此后，半导体设备产业迎来一系列扩建、扩产的消息。

3月，中微公司（688012）宣布拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。中微公司将在2025年至2030年期间投资约30.5亿元，用于该公司在成都市高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，以满足量产需求。

6月，拓荆科技（688072）表示，公司高端半导体设备产业化基地建设项目目前已经开始开工建设，按计划稳步推进建设工作。拓荆科技控股子公司拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司正在规划新的研发与产业化基地。

同月，测试设备龙头长川科技（300604）公告拟向特定对象发行股票募资31.32亿元，其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发。此次融资规模为长川科技上市以来最大，旨在加速高端测试设备国产化进程。

01 逆势增长的半导体投资

资本总是无情却又精明。根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%。然而，半导体设备投资却逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域。

下半年，半导体设备赛道投资消息依旧频繁释出。

7月，国内半导体设备企业屹唐半导体正式在科创板挂牌上市，募资24.97亿元，将重点投向14nm及以下先进制程刻蚀设备研发、高端薄膜沉积设备产业化及全球服务中心建设。屹唐半导体客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。其自主研发的14nm刻蚀设备已通过客户端验证。

同月，中导光电宣布完成近亿元新一轮融资，募集资金将重点投向显示面板和半导体技术与产品的研发，扩充高性能半导体产品家族。一个月后，（8月7日）中导光电在广东证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程。

8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。据官方介绍，这是中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术难题，可对应线宽＜10nm的纳米压印光刻工艺。

8月4日，广东深圳场地电动车上市企业绿通科技发布公告，宣布计划通过支付股权转让款和增资款，收购江苏南京半导体设备企业江苏大摩半导体科技有限公司（简称“江苏大摩”）51%的股权，交易对价合计5.304亿元。

江苏大摩是一家半导体前道量检测设备解决方案供应商，成立于2017年4月。其设备及技术服务覆盖了关键尺寸扫描电子显微镜、明场缺陷检测设备、暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪、缺陷分析扫描电镜等主流品类，适用于6至12英寸晶圆产线，最高可支持14nm制程工艺。部分自研设备已进入客户验证阶段。

值得一提的是，江苏大摩已经进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头的供应链之中。

8月6日，芯空宇泽完成天使轮融资，专注半导体设备制造。芯空宇泽是一家专注于半导体器件专用设备制造的企业，此轮投资由遂宁产投和先导稀材共同参与。

8月6日，利和兴（301013.SZ）披露2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案称，本次发行的募集资金总额（含发行费用）不超过16750万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目以及补充流动资金。

02 2025年：中国半导体设备的突破之年

多年以后回顾中国半导体设备的发展历史，2025年无疑会成为特别的一年。这一年里，国产厂商们在不同的赛道上取得了显著的突破。

在3月的SEMICON China 2025展会上，多家半导体设备公司发布了新品。

深圳新凯来工业机器有限公司首次亮相便发布了6大类31款半导体设备。其中包括18款半导体工艺装备和13款量检测装备。

北方华创宣布进军离子注入设备市场，并发布了首款离子注入机Sirius MC 313。中微半导体设备发布了其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。

拓荆科技则发布了ALD系列等新品。在SEMICON China 2025展会上，拓荆科技集中发布了ALD系列、3D-IC及先进封装系列（低应力熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合、激光剥离设备和键合套准精度量测设备）、CVD系列新品。

中国半导体设备投资之所以能在全球逆势上扬，背后有多重因素的推动。长期来看，美国持续的技术封锁和出口管制虽然给中国半导体产业带来巨大压力，但也意外地激活了国内自主创新的决心。

03 半导体设备产业扩展动力

令人振奋的是，半导体设备行业已经在不断进步中积累了盈利能力。

2024年，北方华创凭借56亿元的净利润成为A股半导体行业的“盈利王”。这一业绩不仅彰显了企业自身的强劲表现，也是中国半导体设备产业发展的一个缩影。

当前半导体设备国产化仍具备广阔空间各公司凭借差异化竞争持续发力国产替代依然是行业前进的核心逻辑. 2024年初SEMI曾预测中国大陆半导体资本支出（Capex）约为2200亿元人民币但实际全年落地金额达到3000亿元超出预期约30%。这一增长主要受地缘政治因素推动晶圆厂在设备出口限制措施生效前积极储备海外设备带动整体投资额上升。其中国内设备商获取订单约600亿元占总体的20%。

据SEMI预测2025年国内半导体资本支出规模预计约为2800亿元。国产设备商有望实现约20%的同比增长预计拿单金额将达到720亿元左右在总投资中占比预计提升至24%至25%。国内设备材料和零部件在下游的验证导入速度加快产业链国产化进程提速作为产业链下游封测设备起量测试设备国产化进程顺利。