AI商业化深水区：共融共创，迎接技术突围

随着大模型逐渐走向理性，一场更深层次的变革正在算力、硬件与产业场景的交汇点悄然兴起。这预示着，我们正步入AI价值的“深水区”。

目前，全球人工智能产业正处于关键转折点：中国人工智能核心产业规模已超1.3万亿元，预计2024年增长约28%。行业竞争已从“技术参数比拼”转向“场景落地效率”的深层较量。

在生成式AI的狂欢之后，科技产业迎来了更多全新挑战：如何让智能真正落地，与实体经济共舞？如何突破算力的瓶颈？如何释放数据的价值？

归根结底，这些问题都指向了一个核心议题：什么样的硬核创新才能撕开AI商业化的缺口？

在此背景下，“AI慧聚·创领新局”2025人工智能创新力路演大会应运而生，由北京市、朝阳区科协指导，京东方科技服务主办，数字之友会、零秒空间、ZODIOAC之所与36氪联合承办。

本次大会汇聚了多位来自产业、投资与学术界的大咖嘉宾。从嘉宾阵容来看，这并非一场简单活动或是技术秀场，而是对AI产业融合深度探索的盛会。

这场盛会或将成为“技术商业化的年度检验场”。

AI技术在实际应用场景中的落地，第一步是感知。当机器视觉日趋成熟，触觉、力觉与多模态融合感知正成为智能体理解物理世界的关键。

途见科技研发的“可拉伸多模态柔性电子皮肤”，让机器人不仅“看见”，还能“触摸”并“感知”。这为具身智能在真实场景的工作提供了真实的物理交互能力。

在“大脑”强大之后，“小脑”与“肢体”的协同也成为智能化落地必须攻克的命题。那么，我们又该如何让机器人“思考”并“执行”非标准化的任务？

海伯利安的HyperBrain EAI系统，将感知、想象与执行融为一体，让工业机器人摆脱固定示教，实现柔性加工；云锦微则专注于为具身智能开发“AI大脑”，推动大模型能力下沉至边缘设备，完成低成本、高可靠的智能化改造。

最后，AI的长期发展不仅依赖算法优化，更离不开底层材料的突破与知识体系的构建。

镓创未来半导体聚焦第四代半导体材料“氧化镓”，不仅突破了国外在关键材料上对中国企业的封锁，还为未来高压、高频、高效率的功率器件奠定基础；新研智材以“AI for Science”重新搭建材料研发逻辑，大幅缩短研发周期。二者均从最底层推动着产业升级。

在应用层，彩智科技致力于构建“可信AGI”，通过可解释、可溯源的知识模型，解决大模型落地中的安全与责任问题，为AI在金融、政务、医疗等高风险场景的深入应用扫清障碍。

一个明显的趋势是，单独技术的突破已不足以在行业里站稳脚跟。未来的赢家属于那些能整合传感、控制、材料与知识并融入真实产业生态的玩家。

主办方京东方科技服务所倡导的“数字之友会”，便站在这样的位置：只有当所有玩家共同融入一个强大的产业生态时才能形成真正的商业壁垒和持久生命力。

这是因为硬科技的突破极度依赖上下游的协同迭代。而真正的产业生态往往由掌握关键节点或稀缺资源的明星企业引领很明显京东方便是这样的角色。

10月30日在北京举办的这场AI闭门路演正是一次对产业生态的深度探讨。在这里我们将看到AI如何从实验室走向生产线从互联网场景沉入能源、制造、交通等场景；在这里我们探讨的不仅是算法的优劣更是供应链的匹配、场景的刚性与商业模式的可持续性。

AI的下一站是共融与共创。我们期待与先行者们一起在技术破壁之后共同绘制一幅波澜壮阔的产业落地新蓝图。