高通进军AI芯片市场，挑战英伟达与AMD

10月27日最新消息，高通正式宣布进军数据中心AI芯片市场，推出两款全新AI加速器——AI200与AI250，以及配套的机架级服务器系统。此举标志着高通从移动设备芯片制造商向AI基础设施供应商的转型，直接挑战由英伟达与AMD主导的高性能计算市场。

受该消息影响，高通美股周一大涨，一度涨幅超过20%，最高触及205.55美元的52周新高，随后股价有所回落。截至周一收盘，高通股价报187.68美元/股，收涨11.09%，公司市值约2025亿美元。

据了解，这两款新品主要面向AI推理环节，而非模型训练。高通透露，AI200将于2026年上市，AI250预计于2027年推出，后续还将于2028年推出第三代产品，形成每年一代的更新节奏。

AI新品亮点：低功耗、高性价比与模块化部署

根据高通介绍，AI200与AI250支持机架级液冷集成，最多可将72枚芯片协同组成一台“超级计算机”，满足大型AI实验室运行模型的需求。整机功耗约160千瓦，与英伟达的部分GPU服务器相当，但高通声称整体拥有成本（TCO）更低。

其中，AI200芯片是一款专为AI推理而设计的机架级解决方案，重点优化大语言模型和多模态模型等AI任务的运行效率。单卡可配备768GB LPDDR内存，在保持较低成本的同时提升内存容量，为大规模推理任务提供灵活的扩展空间。

AI250在此基础上引入了近存储计算架构，在内存带宽和能效方面实现代际跃升。该方案的有效内存带宽提升超过10倍，功耗显著降低，从而提高AI推理过程的硬件利用率，满足客户对性能与成本平衡的要求。

两款产品均搭载高通为数据中心定制的AI软件堆栈，覆盖从应用层到系统软件层的完整链路，专为AI推理任务优化。该堆栈兼容主流的机器学习框架、推理引擎与生成式AI框架，并支持针对大语言模型与多模态模型的分布式推理等优化技术。

高通同时强调其产品的灵活采购模式——客户可按需选择芯片、计算卡或整机系统。高通数据中心与边缘业务总经理杜尔加·马拉迪表示：“客户既可全盘采用，也可混搭使用。甚至英伟达或AMD等竞争对手，也可能在系统中采购我们的CPU组件。”

马拉迪补充说，高通的目标是以低功耗和更优的成本效益帮助云计算企业应对数据中心建设中不断上升的能源与资本支出。麦肯锡数据显示，到2030年全球数据中心资本支出将超过6.7万亿美元。