MEMS市场复苏在即：供需缺口与创新趋势并存

大中华区MEMS市场预计在2024年至2030年间，将以3.6%的复合年增长率迅猛增长，至2030年，市场规模将达到20亿美元，销售量也将达到66亿颗的惊人数字。这一预测来自法国咨询公司Yole的最新报告。

2025年，全球半导体产业在经历剧烈波动后，正迎来结构性的复苏。在这场复苏中，MEMS传感器——一个曾经被视为“超越摩尔定律”的成熟领域，正站在新一轮爆发式增长的前夜。

在苏州举办的第十五届纳博会中，中国MEMS制造大会作为重要分会议，邀请了多位学者和企业高管出席并分享报告。与此同时，微纳制造与传感器展也在同期举行。记者亲临纳博会现场，采访了众多国内外MEMS领域企业，获取了重要的一手信息。

那么，最微小的MEMS传感器，是如何撬动巨无霸市场的呢？

市场高速扩张，供需存在显著差距

MEMS（微机电系统）是集微型传感器、执行器、信号处理和控制电路于一体的微型化器件或系统。它并非遵循传统摩尔定律追求算力，而是“超越摩尔”技术的关键分支，专注于通过集成不同功能来扩展系统价值。

在全球约6680亿美元的半导体设备市场中，由“超越摩尔”驱动的收入占比高达27%，MEMS正是其中的重要构成。2024年全球MEMS市场经历稳健复苏，全年总营收达到154亿美元，相较前一年增长5%，总出货量高达310亿颗。

在这一全球趋势中，中国市场的供需矛盾与增长潜力尤为突出。Yole的数据指出，2024年大中华区的MEMS市场同比增长率达到了8.4%，显著高于全球平均水平。同时，来自赛迪顾问的数据表明，2024年中国传感器市场总规模预计达到4191.4亿元人民币，其中智能传感器的市场规模预计为1643.1亿元人民币。

然而，国内MEMS产品的产能却远远无法满足需求。据华鑫微纳透露，中国作为全球最大的电子产品生产基地，每年需要消耗约200万片（折合8英寸）的MEMS晶圆，而目前国内每年的总产能尚不足10万片，仅能满足国内1/20的需求。目前，国内MEMS产品真正成熟能够量产的仅有麦克风、滤波器和消费级压力传感器三种；同时，在高性能压电、惯性、微镜、喷墨打印头等中高端MEMS器件上未能实现大规模量产。

这种供需之间的巨大落差，成为了本土企业投身该赛道的动力，也预示着一个广阔的国产化市场。

MEMS传感器：三大趋势

在纳博会上，归纳众多厂商的判断可得出，当前MEMS传感器有着三大发展趋势。同时需要两类关键的底层技术。

首先，MEMS传感器正在变得越来越小型化。博世公司在其演讲中明确指出，小型化是实现智能戒指、迷你耳塞和智能折叠手机等创新应用的前提。这一趋势的背后是工艺的突破。博世展示了其BMA530/580加速度计，尺寸仅为1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，号称是全球最小的适用于可穿戴与可听戴设备的加速度计。

在展会上，明皜科技也带来了其dva290超低功耗高性能电容式三轴MEMS加速度计，拥有超小封装2 x 2 x 0.9 mm³，工作温度范围从-40℃至85℃，通过AEC-Q100 Grade 3验证，可用于非安全相关的汽车应用。

其次，MEMS器件的集成化也是一大趋势。随着设备功能的日益复杂，单一功能的传感器已无法满足需求。集成化即将多种传感器功能（如运动、环境、声学）组合到一个紧凑的解决方案中，已成为行业的主流选择。例如，将加速度计、陀螺仪和磁力计集成为九轴自由度的单一封装，可极大优化可穿戴设备的内部空间。

最关键的是MEMS芯片正在变得智能化。如果说小型化和集成化是物理形态的革命，那么智能化则是MEMS的“灵魂革命”。Yole指出，行业正从2010年代的“边缘处理”转向2030年的“传感器内处理”，以实现更复杂的AI算法。博世则展示了“智能化”的具体落地：通过片上传感器融合和自学习AI。

为实现上述“三化”趋势，两种关键的底层技术成为焦点：首先是压电MEMS技术。在展会可看到，利用PZT、AIN、ScAIN等新材料的压电MEMS技术正日益普及。其次是向12英寸晶圆制造的迁移。此举不仅能降低成本，更是为了实现更便捷的IC集成和获取更好的性能。

展望未来：国内厂商在发力

新的浪潮已经清晰可见。在消费电子领域，市场将AR/VR/智能眼镜视为下一个MEMS增长驱动概念。其次，汽车的电气化和自动化是MEMS用量激增的核心驱动力。再次，工业4.0、生成式AI和5G正在驱动短期的工业及数据中心增长。

具身智能将为MEMS产业打开巨大的想象空间。机器人依赖MEMS技术实现微型化、低功耗和低成本的环境感知。此外，高自然度的人机交互依赖MEMS声学传感器实现语音指令捕捉和反馈。MEMS的核心优势在于其能够在毫米级尺度上集成。

针对未来市场的巨大增长空间，国内各环节MEMS企业也在加速布局。在制造方面，华鑫微纳投资的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目已正式投产。在封装方面，晶方科技具备从晶圆级到芯片级封装的一站式综合服务能力。

总的来说，众多国内厂商对今年市场环境持积极态度。然而，竞争对手正在变多，许多fab厂因看到MEMS市场的前景而计划增设相应的生产线。成立时间早的厂商因长期投入积累了较深的护城河。

MEMS产业的下半场已经开幕。这场竞争不再是关于谁能制造出更便宜的单一传感器，而是关于谁能更快地将小型化的硬件、集成化的方案和智能化的AI算法相融合。我们拭目以待国内厂商能否在这场浪潮中更进一步。