联电携手imec进军硅光市场，代工厂商竞相布局

近期，联电与imec达成技术授权协议，成功获取imec iSiPP300硅光子制程技术，该技术具备共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）兼容性，将加速联电在硅光子技术领域的研发步伐。目前，联电正携手新客户，计划在该平台上提供用于光收发器的光子芯片，并预计在2026及2027年启动风险试产。

继格芯和Tower之后，晶圆代工厂联电也瞄准了硅光代工的广阔市场。

硅光市场：一片诱人的“蓝海”

随着AI工作负载激增，计算能力需求迅速增长，但数据传输效率却未能同步提升。传统的铜缆传输在高速传输时面临信号衰减和能耗上升的问题。业界普遍认为，硅光子技术通过光子替代电子进行数据传输，是应对高能耗与信号延迟的有效手段。

据市场调研机构TrendForce分析，AI服务器集群的建设热潮正推动高速互连技术的演进，全球光通信市场迎来新一轮扩容。随着数据传输瓶颈从服务器间延伸至机架内乃至芯片间，硅光子技术成为突破互连极限的关键。

据光通信行业市场研究机构LightCounting预测，100 GbE及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，预计从2024年的3660万增加到2029年的8050万。其中，硅光（SiPho）芯片的增长最为显著，从2024年的960万增加到2029年的4550万。

因此，硅光市场的高速增长正催生大量硅光芯片代工订单。业内人士指出：“到2030年后，当硅光子技术应用于单个芯片时，它将决定代工市场的竞争格局。”

此外，硅光代工的工艺兼容性强。硅光代工可直接利用全球成熟的CMOS晶圆厂基础设施，采用光刻、蚀刻等标准化半导体工艺生产。这种兼容性省去了新建专用产线的巨额投入，且晶圆级批量制造能大幅降低单位生产成本。

然而，硅光代工也是一个具有技术壁垒的领域。硅光技术不仅需要将光路“绘制”在硅上，还需要光波导、调制器、探测器等一系列协同工艺。这些技术需要长期投入与客户迭代积累。

可以说，硅光子代工已成为各大代工厂商竞相争夺的“蓝海”。

代工厂的盈利策略

晶圆代工厂在今年的动作频频。

台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输需求。预计将于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。台积电硅光子技术与铜互连相比，功耗降低超10倍，延迟缩减至1/20，主要应用于AI服务器、高性能计算的数据传输。

Tower Semiconductor今年宣布将硅光制造产能翻倍，并在2026年中期增至三倍。其在美国和以色列运营200mm硅光晶圆厂，并在日本运营一座300mm硅光晶圆厂。Tower首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们在光模块所需的硅锗(SiGe)与硅光(SiPho)技术领域处于行业领先地位。”

格芯在砍掉先进制程的研发后，转向了射频、电源管理及硅光子等特色工艺。对于硅光代工，格芯进入得很早，在2022年就推出了硅光子平台Fotonix。最近，格芯收购了位于新加坡的硅光子代工厂鑫精源半导体（Advanced Micro Foundry），以扩大其在新加坡的硅光子技术组合、生产能力和研发能力。

三星也在全力投入硅光子技术。韩国媒体报道称，三星电子器件解决方案（DS）事业部已将硅光子学选为未来的核心技术。

瞄准硅光代工的不仅是晶圆代工厂商，还有具有制造能力的IDM企业。例如，意法半导体（STMicroelectronics）早在十年前就开始涉足硅光技术，今年推出了PIC100新技术。

中国硅光代工的现状

中国在硅光技术方面已跻身国际第一梯队。在湖北省政府的支持下，武汉新芯等单位正在建设国内首个12英寸商用硅光芯片创新平台。

在硅光代工领域，国内可以分为专业硅光代工平台、光模块与光器件企业自建代工线、半导体制造企业延伸硅光代工等几种类型。例如，国家信息光电子创新中心（NOEIC）提供硅光芯片设计、流片、测试等一站式服务；中际旭创、光迅科技等企业则拥有自建的硅光代工线。

结语

硅光技术将带来光模块产业的根本性变革。目前，科技巨头和相关企业正在积极布局，进行技术研发和产线建设。未来已来，只是尚未均匀分布。在这场竞争中，代工厂商们正虎视眈眈地盯着这块“肥肉”。