台积电2025财报亮眼：2nm制程即将接棒，晶圆代工市场五大趋势浮现

今日，台积电发布了2025年最后一季度的财务表现，再度震撼晶圆代工市场。尽管目前尚处于生产初期，但本次财报中并未公布2nm制程带来的相关营收数据，令人略感遗憾。

业绩再创新高！营收突破万亿

在2025年第四季度，台积电实现了336.7亿美元的营收（折合10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润达到了5057.4亿新台币，同比激增35%，这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。其净利率达到了48.3%，毛利率更是高达62.3%。

台积电透露，3nm制程出货占Q4晶圆销售金额的28%；5nm制程出货占晶圆销售金额的35%；7nm制程出货占晶圆销售金额的14%。总体而言，先进制程（包括7nm及更先进制程）的营收达到了第四季度晶圆销售金额的77%。

按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占净营收的55%和32%，而物联网（IoT）、汽车、数据通信设备（DCE）和其他则分别占5%、5%、1%和2%。来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的74%，而来自亚太地区，中国大陆、日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和4%。

“对人工智能的需求依然非常强劲，推动了整个服务器行业的芯片总需求。”Counterpoint Research高级分析师杰克·莱伊（Jake Lai）表示，并预测2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年”。

台积电预计，2026年资本支出将在520亿美元至560亿美元之间，而公司2025年的资本支出总计为409亿美元。这一高额资本支出规划与行业整体趋势一致，集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出将同比增长13.3%，主要用于先进制程产能扩充。

结合本次披露的Q4营收数据，可完整梳理出2025年全年营收情况。台积电全年营收达到1224.2亿美元，同比增长35.9%；EPS为66.25新台币，增长46.4%。

2nm接棒在即，有望成“最旺一代制程”

“随着台积电正在进行的2纳米产能扩建以及新生产线的投入运营开始为收入做出贡献，再加上先进封装的持续扩展……台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。”莱伊说道。

实际上，台积电已在2025年12月在其2nm技术官方网页上发表声明称：“台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025年第四季度开始量产。”

业界分析曾指出，N2预计从今年下半年开始为台积电贡献营收；由于需求旺盛、定价高昂， 2nm有望超越此前的 5nm 和 3nm 成为“最旺的一代制程”。摩根大通（JPM）报告指出，台积电 2nm 工艺流片数量达到 3nm 同期的 1.5 倍，并有望凭借 2nm 工艺拿下全球 AI 加速器市场超过 95% 的份额。

晶圆代工，价格全面上涨

群智咨询最新发布的数据显示，2025年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约 7 个百分点。

这一轮产能利用率的修复节奏超出市场预期，核心驱动力来自两大板块的需求拉动：一是AI 应用的爆发，直接带动电源管理芯片、模拟芯片等相关产品的订单量激增；二是车载、工控等下游领域的需求回暖，进一步消化了晶圆代工产能。

各制程晶圆代工价格趋势详解

在12英寸方面，7nm及以下制程的主要代工公司台积电表示，其先进制程价格将在2026年上涨3%至10%。这也是其连续第四年调升价格。

对于 28/40nm 制程来说，其下游覆盖 MCU、Wi-Fi 芯片、OLED 驱动芯片等领域。在需求抗波动性强的情况下，尽管新产能释放可能导致行业供需趋于平衡，但全年报价无显著变化。

在 55/90nm 制程方面 ，主打高端电源管理芯片、Nor Flash 等产品。在 AI 需求增长、DRAM/NAND 存储供应紧张的双重驱动下，需求持续攀升。目前多数大陆代工厂已释放涨价信号。

关于全球十大 12 英寸晶圆代工厂的产能投片方面 ，集邦咨询预计 2026 年成熟制程与先进制程的总投片量将增至 332.6 万片。其中，新增投片量中约有 75% 是成熟制程，而 25% 是先进制程。

在 8 英寸方面 ，涨价原因主要有两点。第一点 ，部分国际大厂比如台积电、三星、恩智浦削减8英寸晶圆产能；另一方面 ，AI、车载应用持续拉动也导致8英寸代工供应紧张。自 2026 年 Q1 起 ，八英寸晶圆代工行业整体涨幅达 5%-10%。与此同时 ，供需关系的紧张也将加速电源管理、显示驱动、传感器等应用从 8 英寸向 12 英寸制程迁移。

晶圆代工业，五点趋势

如今 ，传统的“晶圆代工 1.0”定义已无法充分反映当前行业动态。Counterpoint 提出“晶圆代工 2.0”概念 ，将纯晶圆代工厂、非存储 IDM、OSAT 厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架。

根据 Counterpoint Research 最新发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》显示 ，在 2025 年 Q3 ，全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长了 17%，达到了 848 亿美元。这一两位数增长主要得益于 AI GPU 在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。

具体来看 ，以下四点趋势尤为明显：

• 第一点 ，得益于先进制程加持 ，台积电垄断优势加剧。
• 第二点 ，非台积电晶圆代工厂增长趋缓。
• 第三点 ，非存储 IDM 企业迎来复苏。
• 第四点 ，OSAT 行业持续繁荣。

不过就目前来看 ，笔者认为接下来的晶圆代工市场将呈现明显的第五点趋势：

• 第五点 ，存储代工厂需求强劲 ，成为晶圆代工 2.0 时代的新增长极。

当前市场火热的存储芯片主要采用成熟制程。除了追求极限密度的 DRAM 和 NAND Flash 主流产品线需采用 10nm 级及以下的先进制程外 ，许多通用的、对成本和稳定性要求较高的存储芯片会使用成熟制程进行制造。