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2026:具身智能的分化与突破之年

2026年不仅是具身智能迈向新阶段的标志,更是决定其未来发展路径的关键一年。在这一年中,哪些企业能够成功将技术引入实际应用,并构建出持续进化的能力体系,才有资格参与未来“通用智能”的讨论。

2026年,具身智能正站在一个新的转折点之上。

过去一年,一级市场资本如潮水般涌入,具身智能领域的融资额不断刷新历史记录。

根据IT桔子数据显示,2025年具身智能领域共发生329起融资事件,相比2024年增长219.42%;融资金额更是高达398.9亿元,同比增长三倍。

2026:具身智能的分化与突破之年 具身智能 分化 现实世界 能力闭环 第1张

从宇树H1亮相春晚,到具身智能被写入政府工作报告,再到CES展会上国产机器人的惊艳表现,具身智能在2025年勾勒出一幅独特的宏观图景。

目前看来,资金、算力和硬件似乎已准备就绪,但资金究竟流向何方?谁在竞赛中占据优势?

更关键的是,当“手”和“脚”初步成型,模型开始进入工厂、仓库和生产线,当前的具身智能究竟能做什么?哪些领域仍是难以攻克的“无人区”,又能否在2026年取得突破?

具身智能资金流向揭秘

根据2025年的融资统计,资金的分布呈现出明显的层次化特征。

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最为活跃的是关键零部件领域,交易事件高达131起,占总交易事件的40%。

该领域企业专注于开发灵巧手、关节、高密度执行器或电子皮肤等。众多具身智能创业者首选此地,在资本的推动下,一些企业迅速崭露头角。

例如灵心巧手在过去一年内完成了5轮融资,投资方包括互联网巨头、产业基金及头部资本。

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与关键零部件领域相比,具身智能本体领域的融资事件仅62起,但表现出极强的资金吸纳能力。

例如银河通用获得3亿美元B+轮融资;乐聚机器人获得15亿人民币Pre-IPO融资;星动纪元获得10亿人民币A+轮融资等。

尽管如此,资金高度集中在少数头部企业中。据统计,单轮融资金额最高的9起事件共筹集超过100亿元。

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值得注意的是,大部分资本集中在通用机器人领域。此外,一批深耕垂直场景的厂商也在C端消费和工业场景中表现出色。

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与本体赛道的大额融资不同,专注于具身智能软件与基础模型的厂商大多处于早期阶段。

然而,这些公司掌握着核心算法与基础模型,在早期就展现出惊人的吸金能力。

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总体而言,风险投资主要流向具身智能的“大脑”;资金最密集的是“本体”;而关键零部件与触觉领域的融资最为频繁。

资本背后的精打细算

每一笔资金流向都是对具身智能不同产业地位的预判和加码。

在软件产业史上,当一家公司的核心能力超越具体应用,市场便愿意在利润显现前给予极高PS(市销率)定价。

微软通过操作系统与云平台能力横向扩展至多个领域,NVIDIA以CUDA与AI软件栈为核心从游戏扩展到多个领域,都遵循同一商业逻辑:一次高强度研发投入换取无限场景复用。

因此,资本持续将资金投向“大脑”和“小脑”厂商。在资本看来,具身智能的终局并非“百箱大战”,而是“一脑万机”。

然而,大规模商业化落地需依赖强健的“躯壳”。

一体化机器人是重资产赛道。例如Tesla Optimus在2022–2024年的研发投入累计超过30–40亿美元。

只有具备数亿美元融资能力的公司才能建立自研产线、整合供应商并承受早期亏损。

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